芯片:科技的最顶端,窥探芯片内部的绝美电路,既美丽又神秘

                                                    芯片:科技的最顶端,窥探芯片内部的绝美电路,既美丽又神秘


                                                    芯片是最顶尖科技的集中体现,在拇指大小的芯片内部集成了数以亿计的晶体管,比如华为麒麟980内部就集成了多大69亿的集体管,让我们一起看一下芯片内部的构造吧。 ESP8266在无线领域是一个传奇,仅需7个外围元器件,工作温度范围:-40°C至+ 125°C一起来看一下内部的结构。 ESP-8266:使用TSMC40nmULP技术生产,集成了32位Tensilica处理器,标准数字外设接口,天线开关,射频巴伦,功率放大器,低噪放大器,过滤器和电源管理模块等。 ESP-8266:RF高频信号处理部分,像不像一座八卦图。 NE555:累积出货量最多的集成电路,内部有3个5KΩ的电阻,这是名字的由来,也是1/3VCC和2/3VCC的由来,可以构成单稳态,多谐振荡,施密特触发等电路,一起来看看内部结构吧。 NE555:TI设计的555,内部晶片图。 NE555:国产555,内部晶片图。 NE555:国产555,内部晶片图。 GD32F103CBT6:兆易创新GD32F10x系列的Cortex-M3内核通用MCU,其引脚排列和STM32F10x的基本一致,只需要做一部分改动即可兼容ST的STM32F10x系列。 GD32F103CBT6:片上资源ADC部分,图中是电容矩阵。 GD32F103CBT6:四个黑块为SRAM,每块32KB共128KB,用于存储代码,比闪存访问速度更快。 芯片是最尖端科技的集中体现,体现了智慧,科技,工艺的最顶端,未来半导体将是最富前景的行业。 XX

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