英特尔10核心台式机处理器将于明年推出:400系列新主板,LGA1200全新接口

                                                    英特尔10核心台式机处理器将于明年推出:400系列新主板,LGA1200全新接口


                                                    AMD第三代瑞龙处理器拥有7nm新技术和Zen 2新核心,桌面最多可以实现16核32线程。接口维护AM4,兼容前两代主板,并赢得了AMD YES的欢呼。 英特尔是一个完全不同的故事。虽然10nm冰湖已经批量生产,但它仅用于U/Y系列低功耗型号和轻薄型笔记本电脑。据称桌面上的新一代Comet Lake-S为14nm,但优化为14nm +++。 一个据说是Comet Lake-S系列的型号规格表已被泄露。它属于第10代核心,与10nm冰湖相同。 顶级型号是i9-10900KF(但奇怪的是没有看到i9-10900K),10核20线程,频率3.4-5.2GHz,20MB三级缓存,内存支持DDR4-3200,散热设计功耗105W,接口更换LGA1159是售价499美元。 然而,台湾同行XFastest今天收到了匿名读者的曝光,揭露了Comet Lake-S的发布时间和规格,但声明并不相同。 从看似英特尔官方风格的路线图来看,Comet Lake-S将不会进入生产阶段,直到今年的最后一周。官方发布将于明年初安排,可能会在CES 2020会议上进行。 最重要的是,发烧友级的Core X系列在今年第四季度迎来了升级版的Cascade Lake-X,来自第二代可扩展的Cascade Lake,但拥有多达18个内核,36个线程和165W的热设计功率。 LGA2066接口和X299芯片组的主要功能与现在完全相同。毕竟,工艺和架构没有太大变化,或14nm Skylake设置。 较高的28核56线程至强W-3175X不动,至少到2020年中期,没有升级。 接下来是Comet Lake-S平台的详细功能,它确实高达10个内核和20个线程,但接口被LGA1200替换为新的400系列芯片组。 虽然LGA1151已经使用了很多年,但是当流程架构基本没有改变并且没有DDR5时,真的很难理解。这真的很难理解,但AMD在推出DDR5内存时肯定改变了AM4。 Comet Lake-S的散热设计功耗分为三个等级,节能版仍为35W,主流保持65W,但高端达到125W,即从8核增加到10核增加30W。 核心和内存超频将继续增加,但标准支持内存频率仍为DDR4-2666,同时支持DDR4-2933支持每通道一个通道,待芯片测试后确定。 400系列芯片组不会看不到PCIe 4.0,或者最多24个PCIe 3.0,并且最多有6个USB 3.1,4个USB 3.0,6个SATA 6Gbps,但是将推出802.11ax Wi-Fi 6,蓝牙5.0,Thunderbolt 3 ,下一代傲慢的存储,四核音频DSP,以及更先进的多媒体和显示功能。

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